目    录

2018年压电晶体年会理事长致词

………………………………………………北京晨晶电子有限公司   韩雪飞（1）

2018年压电晶体年会工作报告

………………中电元协压电晶体分会/中电材协压电晶体材料分会   武平（3）

石英与硅晶振的发展

……………………………………………泰艺电子股份有限公司   杨建成（11）

频率组件发展概况与经营建议

…………………………………………台晶（宁波）电子有限公司   林万兴（21）

小型化晶体产品其AUSN封装方法及新型设备

……………………………………………………三生电子株式会社   尚虎（31）

平行封焊技术的最新动向

………………………………日本Avionics株式会社  朱 克奇，大口 達也（44）

日本高频晶振用研磨抛光新型材料S-CA的开发

……………………………SUNCO SPRING株式会社  柳川幸弘  铃木新之助（50）

4G/5G通信用射频滤波器研发及产业化

……中国电子科技集团德清华莹电子有限公司  王祥邦   李勇   施旭霞（54）

过去我无法参与，将来我奉陪到底

……………………………………东莞市易捷电子科技有限公司   罗俊杰（62）

晶振用导电胶的综述及最新进展应用

………………………………………上海腾烁电子材料有限公司   张建平(75)