目    录

2023年中国压电晶体年会理事长致词

………………………………………北京晨晶电子有限公司副总经理  闫冉（1）

2023年压电晶体分会工作报告

………………………… 中电元协压电晶体元器件及材料分会秘书长 武平（3）

团体标准政策宣贯及压电晶体专业的标准化

…………………………………………………中电元协标准化部主任 章怡（13）

石英晶体元器件发展趋势与契机

…………………………………………………台湾晶技集团董事长 林万兴（21）

晶体器件发展之思考

………………………………苏州日电波电子工业有限公司董事 藤原信光（31）

石英单晶微机电系统（QMEMS）芯片工艺技术的发展趋势

…南京晶芯光电研究院 非特晶（南京）电子有限公 东南大学教授 窦广斌（35）

晶体设备发展趋势介绍

………………………………………三生电子（天津）有限公司总经理 尚虎（44）

晶体测量及高端生产设备新发展

…………………………………………………………科研集团主席 李锦雄（53）

为全球智能终端提供服务 为全球电子封装提供方案

………………………………………………瓷晶科技集团副总经理 禹贵星（60）

华微一体化平台助力晶振行业数字化转型

……………………北京华微世纪科技有限公司 成都分公司总经理  陈明（66）

相位噪声测试技术及方法浅谈

……………惠嘉科技/北京市泰信康科技有限公司总经理 方敏  张凤银 （79）