GS09和GA03采用紧凑的结构设计、先进的材料、行业领先的共晶键合工艺，在降低激光器叠阵热阻的同时，确保产品可靠性，非常适合固体激光器泵浦应用，客户可实现在相同输出条件下设计制造更小尺寸的产品，或在相似尺寸下实现更大的功率输出。这一优势不仅方便客户进行产品和系统集成，还能进一步帮助客户降低成本，为诸多中下游应用领域提供更为小型化、更高效的光子应用解决方案。

产品特点

• 小型化设计，结构更紧凑

GS09把芯片间距从前代产品的0.73mm缩小到0.43mm，显著降低了叠阵发光区宽度。同时叠阵中的芯片数量可拓展到10bar，实现最高1000W的峰值功率输出。

GA03在前代产品的基础上将整体宽度从18.2mm大幅降低到7.45mm，并保持相同的单巴输出功率约为200W，产品芯片数量可以横向纵向拓展到3x10阵列（30bar），实现最高6000W的激光器峰值输出。
 
• 热管理能力升级，提升产品寿命

GA03通过传导结构的优化设计，使芯片产生的热量更高效地从热沉传导至冷却水通道，实现更有效的热交换，确保在更紧凑的尺寸下仍能保持相同的输出功率，同时提升了产品的寿命。

截至目前，两款产品持续寿命测试均已达到10^9 脉冲数。

• 定制灵活，应用广泛

这两款产品均具有良好的扩展性，能够根据客户需求灵活定制巴条数量和输出功率，同时可以根据客户应用场景进行不同组合与搭配，广泛适用于各类应用领域。

GA03早前已成功应用于固体激光器（DPSSL）的高功率半导体激光侧泵模块SP系列。SP18作为其典型产品使用5个1 x 5bar结构，实现了高达5000W的峰值泵浦功率输出，同时具有30倍的小信号增益和良好的荧光分布均匀性（>90%）。其核心指标达到世界领先水平，并因此获得LFW Innovator Awards 2023年度创新奖。