根据日本横滨市的一份公告，三星电子将在五年内投资约400亿日元（合2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究中心。
  三星芯片业务负责人Kyung Kye-hyun在横滨市的公告中指出，日本工厂将使三星加强其在芯片领域的领导地位，并与总部位于横滨的封装相关公司合作。
  此前有消息称，三星正考虑在日本神奈川县建立一个封装工厂，以加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系，三星在该县已经有一个研发中心。
  目前各家公司都在竞相开发先进的封装技术，即将多个组件集成到一个封装中，以提高芯片的整体性能。Yole在报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的强劲增长，预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿美元增长至2028年的724亿美元。
  Yole强调，2023年半导体行业将迎来具有挑战性的一年，先进封装市场预计将保持在430亿美元的水平。先进封装市场的收入预计将在2.5D/3D、FCBGA和FO封装领域出现轻微增长，而其他技术平台可能会因移动和消费市场需求疲软而经历收入下降。