---5G压电晶体与电子陶瓷材料论坛成功举办

---中国电子材料行业协会压电晶体材料分会2020年年会

12月3-6日，由中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所、广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府共同主办的“2020·中国电子材料产业技术发展大会”在广州召开。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、广州市人民政府副秘书长高裕跃、中国电子材料行业协会理事长潘林、中国工程院院士屠海令出席开幕式并致辞。

本次大会以“新材料 新应用 新挑战——协同创新赢发展”为主题，包括开幕式及开幕演讲、主论坛、7场分论坛、电子新材料新技术展、供需对接以及参观交流等丰富多彩的活动内容。

电子新材料新技术展吸引了20家中外企业参展，覆盖电子材料、设备、检测等环节，展示了电子材料的新成果、新技术、新产品。

其中第四分论坛是由中国电子材料行业协会压电晶体材料分会/电子陶瓷材料分会/真空电子与专用金属材料分会承办的。论坛由电子陶瓷材料分会刘成秘书长主持。压电晶体材料分会秘书长武平、真空电子与专用金属材料分会秘书长刘征等领导、嘉宾及副理事单位/理事单位代表出席了会议。来自全国近百名晶体材料/陶瓷材料/真空电子与专用金属材料相关行业同仁参加了本次论坛。

本次论坛邀请了哈尔滨工业大学赵业权教授/博导、北京科技大学杨会生研究员、北京科技大学秦明礼教授/博导、有研工程技术研究院有限公司张庆猛教授级高工、电子科技大学贾宝富博士/教授、广东风华高新科技股份有限公司电子工程开发分公司宋永生总经理/教授级高工、烁光特晶科技有限公司尹利君总经理、深圳市晶科鑫实业有限公司孙刚总经理、上海腾烁电子材料有限公司刘凤阳总经理晶体材料/陶瓷材料领域知名专家做了精彩的报告，内容涵盖了5G基站用介质波导滤波器的优化设计、压电晶体发展历程及前景、5G、AI、IOT与晶振应用、5G产业电子元器件和半导体产业导电胶国产化等研究与发展现状。

本次论坛的举办为晶体材料/陶瓷材料/真空电子与专用金属材料行业信息、技术交流搭建了很好的平台，报告内容全面、丰富，参会代表们收获颇丰。

会议结束之后，中国电子材料行业协会压电晶体材料分会召开2020年年会。

中电材协压电晶体材料分会武平秘书长做了中电材协压电晶体分会第七届理事会（2017~2020年）工作报告。回顾了这四年来行业发展所取得的成绩、存在的问题；分析了行业当前形势与政策环境；阐述了“十四五”行业未来发展方向，鼓励行业同仁努力实现压电晶体产业的跨越式发展。

之后组织了分会第八届一次理事会，选举了本届的理事长、副理事长、秘书长。选举后秘书长武平宣布了最终选举结果（名单见附件1）。

随后新当选的叶竹之理事长代表新一届理事班子讲话：感谢协会领导的信任和广大会员单位的支持。我们在协会的领导下将从三个方面做好行协工作：首先严格按照材协的章程办事，维护总会的权威。其次，会长期化、制度化组织更多的活动，服务于会员，也希望广大会员热情参与。第三，以秘书处为载体加强平台建设，例如提高信息化水平、构建产学研交流平台等，提高为广大会员的服务水平。

随后，中电材协压电晶体材料分会第七届秘书长武平与第八届理事长叶竹之交接了材协工作。

附件1

中电材协压电晶体材料分会第八届理事长、副理事长和秘书长名单：

理事长单位：  成都泰美克晶体技术有限公司

副理事长单位：北京晨晶电子有限公司

北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司

湖南宇晶机器股份有限公司

苏州浙帮实业发展有限公司

浙江水晶光电科技股份有限公司

中国电子科技集团公司第二十六研究所

中国电子科技集团德清华莹电子有限公司

秘书长：  成都泰美克晶体技术有限公司         赵亚梅