1.企业简介
北京科信机电技术研究所有限公司，作为北京信息科技大学的全资子公司，自1990年5月3日成立以来，已走过三十余年的发展历程。公司前身为北京科信机电技术研究所，现已成长为国家级高新技术企业，并荣获ISO国际质量体系认证。
依托北京信息科技大学的雄厚科研实力和人才优势，我们专注于金属封装元件的精密焊接技术。凭借几代研发人员的不懈努力，我们成功研制并推出了一系列具有自主知识产权的高端精密电子元件封装设备，包括平行焊和储能焊等。
我们的设备广泛应用于半导体、微电子、光通讯和传感器等关键行业，为客户提供了大量性能卓越、质量可靠的金属元器件精密封装解决方案。
2.产品类型
金属元器件封装设备
产品信息—FH2601无灯
产品信息—FHJ-4（无泵版）
产品信息—GHJ-2 真空滚